Ostaa 400LSG1500M51X118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
400LSG1500M51X118
- Osa numero:
- 400LSG1500M51X118
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15231 Pieces
- Tietolomake:
- 1.400LSG1500M51X118.pdf2.400LSG1500M51X118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 400LSG1500M51X118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 400LSG1500M51X118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 400LSG1500M51X118 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 400LSG1500M51X118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSG12000M90X221 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSG14000M90X195 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSG10000M90X191 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSG2200MEFC51X138 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSG3300MNB64X139 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSG3900MDC464X114 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSG2200MNB51X138 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
400LSG5600MEFC77X141 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSG15000MEFC90X234 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSG10000MEFC90X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSG3300MDC464X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSG6800M77X171 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSG4700MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSG5600M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers