Ostaa 400MXH390M30X30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
400MXH390M30X30
- Osa numero:
- 400MXH390M30X30
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17482 Pieces
- Tietolomake:
- 1.400MXH390M30X30.pdf2.400MXH390M30X30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 400MXH390M30X30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 400MXH390M30X30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 400MXH390M30X30 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 400MXH390M30X30
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
400MXH680MEFCSN30X50 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH330MEFCSN22X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
400MXH470MEFC30X40 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH390MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
400MXH390MEFCSN30X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH680MEFC35X40 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
400MXH470MEFCSN25X50 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH330MEFC22X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH390MEFCSN22X55 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
400MXH330MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH820MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH560MEFC35X35 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400MXH560MEFCSN35X35 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers