Ostaa 430P105X9100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
430P105X9100
- Osa numero:
- 430P105X9100
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- AXIAL FILM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14112 Pieces
- Tietolomake:
- 430P105X9100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 430P105X9100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 430P105X9100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 430P105X9100 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | AXIAL FILM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 430P105X9100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
430P104X9200 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | tiedustelu |
 |
171105J250P-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC RADIAL | tiedustelu |
|
430P104X9600 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | tiedustelu |
|
430P104X9400 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | tiedustelu |
 |
ECQ-E6123KF | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 0.012UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
430P105X9200 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | tiedustelu |
|
430P103X9600 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | tiedustelu |
 |
MKP1840456256 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.56UF 20% RADIAL | tiedustelu |
|
430P106X9050 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | tiedustelu |
 |
FCN2820A184K-Z | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.18UF 10% 100VDC 2820 | tiedustelu |
|
MKP385320100JC02R0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.02UF 5% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
430P124X5200 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers