Ostaa 4420P-2-221 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4420P-2-221
- Osa numero:
- 4420P-2-221
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 19 RES 220 OHM 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17785 Pieces
- Tietolomake:
- 4420P-2-221.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4420P-2-221, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4420P-2-221 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 20-SOL |
| Koko / Dimension: | 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) |
| Sarja: | 4400P |
| Resistance (ohmia): | 220 |
| Virta Per Element: | 160mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 19 |
| Lukumäärä Pins: | 20 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4420P-2-221 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.114" (2.90mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220 Ohm ±2% 160mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kuvaus: | RES ARRAY 19 RES 220 OHM 20SOIC |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4420P-2-221
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4420P-T02-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 100K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-T02-272 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 2.7K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-T01-681 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 680 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-2-333 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 33K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-2-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 150 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-2-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 100 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-3-331/471LF | Bourns Inc. | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-T02-221LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 220 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-2-153 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 15K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-T02-333 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 33K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-T01-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-T02-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 22K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-3-302/622 | Bourns Inc. | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-2-500 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 50 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-2-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-T06-470/201 | Bourns Inc. | FILTER RC(T) 47 OHM/200PF SMD | tiedustelu |
|
4420P-2-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 82 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-1-201LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 200 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-2-273 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 27K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4420P-601-470/201L | Bourns Inc. | FILTER RC(T) 47 OHM/200PF SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers