Ostaa 4482 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4482
- Osa numero:
- 4482
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13718 Pieces
- Tietolomake:
- 4482.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4482, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4482 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 4482BS1 4482EB |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4482 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4482
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4481 | Eaton | FUSE HOLDER | tiedustelu |
|
C5268-5 | Eaton | FUSE BLK BLT DWN 100A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
03453LF2XXLN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
4485 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
178.6115.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 58V PANEL MNT | tiedustelu |
 |
01090002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
 |
BK/1A3400-09-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE 20A PCB | tiedustelu |
 |
02981036ZXT | Littelfuse Inc. | HLDR MEGA NO NUTS COVER OPEN | tiedustelu |
|
03450613X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420858HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
0LEB00CCX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | tiedustelu |
|
BK/5682-11 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | tiedustelu |
|
BK/S8203-1SNP-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | tiedustelu |
|
LFG600202SQDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 20A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
03452LS8X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers