Ostaa 450QXW82MEFC16X31.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
450QXW82MEFC16X31.5
- Osa numero:
- 450QXW82MEFC16X31.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- PENCIL CAP
- Saatavana oleva määrä:
- 12145 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 450QXW82MEFC16X31.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 450QXW82MEFC16X31.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 450QXW82MEFC16X31.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | PENCIL CAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 450QXW82MEFC16X31.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
450QXW180MEFC18X45 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
 |
450QXW47MEFC10X45 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
 |
450QXW82MEFC14.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
 |
450QXW220MEFC18X50 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
 |
450QXW82MEFC12.5X45 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
 |
450QXW100MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
|
450QXW100MEFC14.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
 |
450QXW150MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
|
450QXW27MEFC10X30 | Rubycon | PENCIL CAP | tiedustelu |
 |
450QXW120MEFC18X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
|
450QXW150MEFC16X50 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
 |
450QXW56MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
|
450QXW15MEFR8X30 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 450V T/H | tiedustelu |
|
450QXW56MEFC12.5X31.5 | Rubycon | PENCIL CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers