Ostaa 4532 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4532
- Osa numero:
- 4532
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- BUSS FUSEBLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18322 Pieces
- Tietolomake:
- 4532.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4532, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4532 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4532 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4532
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4407 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
0031.1767 | Schurter Inc. | FUSEHOLDR/CARRIER 0031.1695/1663 | tiedustelu |
|
4530 | Eaton | FUSE BLOCK CARTRIDGE CHASSIS MNT | tiedustelu |
|
BMA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
 |
L60030M3CDIN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
03453HS1H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
BK/1A3400-10-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE 30A PCB | tiedustelu |
|
4531 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
LJ601003CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | tiedustelu |
 |
FX0354/S | Bulgin | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | tiedustelu |
 |
05710028L | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | tiedustelu |
|
JM60400-1MW16 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 400A SMD | tiedustelu |
|
BK/PCT | Eaton | FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB | tiedustelu |
|
HPF | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
4535 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
BC6031S | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
4537 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
01550100XBP | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers