Ostaa 54713001X5F101M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
54713001X5F101M
- Osa numero:
- 54713001X5F101M
- Valmistaja:
- API Technologies Corp.
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 100PF 300V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17643 Pieces
- Tietolomake:
- 1.54713001X5F101M.pdf2.54713001X5F101M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 54713001X5F101M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 54713001X5F101M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 300V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| thread Size: | 8-32 |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.187" Dia x 0.360" L (4.75mm x 9.14mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Bushing |
| Muut nimet: | 1171-1157 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 54713001X5F101M |
| insertion Loss: | 10dB @ 300MHz |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 100pF Feed Through Capacitor 300V 20A 10 mOhm Axial, Bushing |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 100PF 300V AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 10 mOhm |
| nykyinen: | 20A |
| kapasitanssi: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 54713001X5F101M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
54713001X5U102P | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V AXIAL | tiedustelu |
 |
4300-034 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.05UF 50V AXIAL | tiedustelu |
 |
0805J1000102MXTE01 | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V 0805 | tiedustelu |
 |
NFM15PC104D0J3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 6.3V 0402 | tiedustelu |
 |
B85121A2504A101 | EPCOS (TDK) | CAP FEEDTHRU 0.5UF 600V AXIAL | tiedustelu |
 |
PSM4-471P-02B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 470PF 200V 3PSM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers