Ostaa 54794002X5R471M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
54794002X5R471M
- Osa numero:
- 54794002X5R471M
- Valmistaja:
- API Technologies Corp.
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 470PF 250V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19393 Pieces
- Tietolomake:
- 54794002X5R471M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 54794002X5R471M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 54794002X5R471M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.190" Dia x 0.186" L (4.83mm x 4.72mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Discoidal - 1 Notched lead |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 54794002X5R471M |
| insertion Loss: | 12dB @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 470pF Feed Through Capacitor 250V 25A 10 mOhm Axial, Discoidal - 1 Notched lead |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 470PF 250V AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 10 mOhm |
| nykyinen: | 25A |
| kapasitanssi: | 470pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 54794002X5R471M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
54794002X5V102P | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | tiedustelu |
 |
4600-018 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 2.2UF 70V AXIAL | tiedustelu |
 |
54-370-032 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 50V AXIAL | tiedustelu |
|
4300-023 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 2700PF 100V AXIAL | tiedustelu |
|
PSM4-821M-20B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 820PF 20% 200V 3PSM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers