Ostaa 63LSQ120000MCPC77X141 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
63LSQ120000MCPC77X141
- Osa numero:
- 63LSQ120000MCPC77X141
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12611 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 63LSQ120000MCPC77X141, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 63LSQ120000MCPC77X141 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 63LSQ120000MCPC77X141 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 63LSQ120000MCPC77X141
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
63LSQ22000MNB51X83 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
 |
63LSQ350000MCPC90X218 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
63LSQ150000MCPC90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
63LSQ100000MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 100000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
|
63LSQ22000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
 |
63LSQ6800MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
 |
63LSQ150000MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 150000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
 |
63LSQ15000MEFC36X98 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
|
63LSQ100000M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
63LSQ6800MNB36X50 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
|
63LSQ47000M64X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
63LSQ10000MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
 |
63LSQ33000MEFC51X98 | Rubycon | CAP ALUM 33000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
 |
63LSQ68000MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 68000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers