Ostaa 6711-AB-3X3-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
6711-AB-3X3-RC
- Osa numero:
- 6711-AB-3X3-RC
- Valmistaja:
- Critical Link
- Kuvaus:
- DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14404 Pieces
- Tietolomake:
- 6711-AB-3X3-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 6711-AB-3X3-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 6711-AB-3X3-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 200MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Sarja: | MityDSP-XM |
| RAM Koko: | 64KB (Internal), 32MB (External) |
| Muut nimet: | 6711AB3X3RC |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | DSP, FPGA Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 6711-AB-3X3-RC |
| Flash Koko: | 16MB |
| Laajennettu kuvaus: | MityDSP-XM Embedded Module TMS320C6711 Spartan-3, XC3S1000 200MHz 64KB (Internal), 32MB (External) 16MB |
| Kuvaus: | DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ |
| Core Processor: | TMS320C6711 |
| Liitintyyppi: | SO-DIMM-144 |
| Co-prosessori: | Spartan-3, XC3S1000 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 6711-AB-3X3-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | tiedustelu |
 |
20-101-1087 | Digi International | BOARD PROTO RCM3365 RS232 | tiedustelu |
 |
SOMXAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | tiedustelu |
 |
6711-AA-1X1-RC | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 200MHZ | tiedustelu |
 |
DLP-245PL-G | DLP Design Inc. | MOD USB-MCU FT245RL W/18LF8722 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers