Ostaa 7025 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
7025
- Osa numero:
- 7025
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 1.125MH T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13409 Pieces
- Tietolomake:
- 7025.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 7025, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 7025 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±15% |
|---|---|
| Testainduktanssi - kytketty sarjaan: | 2mH |
| Koko / Dimension: | 2.125" L x 1.100" W (53.97mm x 27.94mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 7000 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 7025 |
| Korkeus: | 2.250" (57.15mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.125MH T/H |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | 1.67 Ohm Max |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | - |
| Virta-arvo - sarja: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 7025
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
7022 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 125UH T/H | tiedustelu |
|
7020 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 562.5UH T/H | tiedustelu |
|
7023 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 250UH T/H | tiedustelu |
|
7021 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 31.75UH T/H | tiedustelu |
|
7024 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 525UH T/H | tiedustelu |
 |
CTX33-2P-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 32.67UH SMD | tiedustelu |
 |
CTX200-3P-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 200.1UH SMD | tiedustelu |
 |
DRQ125-3R3-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 3.084UH SMD | tiedustelu |
|
7021-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers