Ostaa 70F393AI-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F393AI-RC
- Osa numero:
- 70F393AI-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.9MH 51MA 57.6 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14400 Pieces
- Tietolomake:
- 70F393AI-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F393AI-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F393AI-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.270" Dia x 0.380" L (6.86mm x 9.65mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 53 @ 250kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F393AI-RC |
| induktanssi: | 3.9mH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 250kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 760kHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 51mA 57.6 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.9MH 51MA 57.6 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 57.6 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 51mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F393AI-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
103R-272H | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.7UH 290MA 1.15 OHM | tiedustelu |
 |
70F392AF | Bourns Inc. | FIXED IND 39MH 41MA 147 OHM TH | tiedustelu |
|
70F396AI | Bourns Inc. | FIXED IND 3.9UH 870MA 264 MOHM | tiedustelu |
|
5800-271-TR-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 500MA 650 MOHM | tiedustelu |
|
MIL1812R-153J | API Delevan Inc. | FIXED IND 15UH 283MA 2.5 OHM SMD | tiedustelu |
|
70F393AI | Bourns Inc. | FIXED IND 3.9MH 51MA 57.6 OHM TH | tiedustelu |
|
70F392AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 39MH 41MA 147 OHM TH | tiedustelu |
 |
VLS252012ET-2R2M-CA | TDK Corporation | FIXED IND 2.2UH 1.3A 154 MOHM | tiedustelu |
|
70F395AI | Bourns Inc. | FIXED IND 39UH 188MA 3.36 OHM TH | tiedustelu |
|
70F396AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 3.9UH 870MA 264 MOHM | tiedustelu |
|
P160-102GS | API Delevan Inc. | FIXED IND 1UH 1.48A 56 MOHM SMD | tiedustelu |
|
4470-41F | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.2MH 120MA 35 OHM TH | tiedustelu |
|
70F394AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 390UH 97MA 15.8 OHM TH | tiedustelu |
|
70F394AI | Bourns Inc. | FIXED IND 390UH 97MA 15.8 OHM TH | tiedustelu |
|
70F395AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 39UH 188MA 3.36 OHM TH | tiedustelu |
|
70F391AF | Bourns Inc. | FIXED IND 390MH 33MA 617 OHM TH | tiedustelu |
|
4470R-04G | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.8UH 4A 30 MOHM TH | tiedustelu |
 |
70F391AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 390MH 33MA 617 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers