Ostaa 73M1866B-IM/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
73M1866B-IM/F
- Osa numero:
- 73M1866B-IM/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MICRODAA PCM HWY 42QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13761 Pieces
- Tietolomake:
- 1.73M1866B-IM/F.pdf2.73M1866B-IM/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 73M1866B-IM/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 73M1866B-IM/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 42-QFN (8x8) |
| Sarja: | MicroDAA™ |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 42-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 73M1866B-IM/F |
| liitäntä: | PCM, Serial, SPI |
| sisältää: | PCM Highway |
| toiminto: | Data Access Arrangement (DAA) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Data Access Arrangement (DAA) 42-QFN (8x8) |
| Kuvaus: | IC MICRODAA PCM HWY 42QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 73M1866B-IM/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LT1684IN#PBF | Linear Technology | IC RING TONE GENERATOR 14-DIP | tiedustelu |
 |
73M1866B-IMR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA PCM HWY 42QFN | tiedustelu |
 |
XRT75R12DIB | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA | tiedustelu |
|
73M1822-IM/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA SILICON DAA 42QFN | tiedustelu |
 |
DS3150QN+ | Maxim Integrated | IC LIU T3/E3/STS-1 28-PLCC | tiedustelu |
 |
DS21448L | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | tiedustelu |
|
73M1822-IMR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA SILICON DAA 42QFN | tiedustelu |
 |
CPC7583BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 28SOIC | tiedustelu |
|
DS3151 | Maxim Integrated | IC LIU SGL DS3/E3/STS-1 144CSBGA | tiedustelu |
 |
TEA1062AT/C4,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSMISSION CIRCUIT 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers