Ostaa 74AUP1T34GW-Q100H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74AUP1T34GW-Q100H
- Osa numero:
- 74AUP1T34GW-Q100H
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC GATE BUFFER SGL UMT5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17053 Pieces
- Tietolomake:
- 74AUP1T34GW-Q100H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74AUP1T34GW-Q100H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74AUP1T34GW-Q100H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - VCCB: | 1.1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - VCCA: | 1.1 V ~ 3.6 V |
| Kääntäjän tyyppi: | Voltage Level |
| Toimittaja Device Package: | 5-TSSOP |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, 74AUP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| lähtö Tyyppi: | Non-Inverted |
| Lähtösignaali: | - |
| Muut nimet: | 1727-1175-2 568-10355-2 568-10355-2-ND 74AUP1T34GW-Q100,125 74AUP1T34GW-Q100H-ND 935302098125 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74AUP1T34GW-Q100H |
| Tulosignaali: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel 5-TSSOP |
| Kuvaus: | IC GATE BUFFER SGL UMT5 |
| Datanopeus: | - |
| Kanavat per piiri: | 1 |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74AUP1T34GW-Q100H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers