Ostaa 74F105AP-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74F105AP-RC
- Osa numero:
- 74F105AP-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 10UH 250MA 3 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16326 Pieces
- Tietolomake:
- 74F105AP-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74F105AP-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74F105AP-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.200" Dia x 0.500" L (5.08mm x 12.70mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 74F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 7.96MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 74F105AP-RC |
| induktanssi: | 10µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 7.96MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 62MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 3 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 10UH 250MA 3 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 3 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 250mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74F105AP-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISC1210EB470K | Vishay Dale | FIXED IND 47UH 100MA 8 OHM SMD | tiedustelu |
 |
74F104AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 100MA 6 OHM TH | tiedustelu |
|
74F106AP | Bourns Inc. | FIXED IND 1UH 1A 200 MOHM TH | tiedustelu |
|
74F105AP | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 250MA 3 OHM TH | tiedustelu |
 |
PE-0402CD3N9JTG | Pulse Electronics Corporation | FIXED IND 3.9NH 840MA 66 MOHM | tiedustelu |
 |
MPI4015V2-6R8-R | Eaton | FIXED IND 6.8UH 2A 185 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
100R-332K | API Delevan Inc. | FIXED IND 3.3UH 84MA 2.2 OHM | tiedustelu |
|
SDS680R-822M | API Delevan Inc. | FIXED IND 6.8UH 0.58MA 65 MOHM | tiedustelu |
|
74F106AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1UH 1A 200 MOHM TH | tiedustelu |
 |
MLG0603P2N7ST000 | TDK Corporation | FIXED IND 2.7NH 500MA 200 MOHM | tiedustelu |
 |
IMC1812ER27NM | Vishay Dale | FIXED IND 27NH 450MA 200 MOHM | tiedustelu |
|
74F104AI | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 100MA 6 OHM TH | tiedustelu |
|
ER1641-121KR | API Delevan Inc. | FIXED IND 120NH 1.53A 34 MOHM TH | tiedustelu |
 |
S1812R-474H | API Delevan Inc. | FIXED IND 470UH 91MA 24 OHM SMD | tiedustelu |
|
1008R-821G | API Delevan Inc. | FIXED IND 820NH 708MA 300 MOHM | tiedustelu |
|
S0603-151NG1D | API Delevan Inc. | FIXED IND 150NH 280MA 980 MOHM | tiedustelu |
|
SP1812R-222G | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.2UH 1.17A 150 MOHM | tiedustelu |
 |
T1210-R39G | Tamura | FIXED IND 390NH 530MA 630 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers