Ostaa 74LV393PW-Q100J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LV393PW-Q100J
- Osa numero:
- 74LV393PW-Q100J
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16570 Pieces
- Tietolomake:
- 74LV393PW-Q100J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LV393PW-Q100J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LV393PW-Q100J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Trigger Type: | Positive Edge |
| Ajoitus: | - |
| Toimittaja Device Package: | 14-TSSOP |
| Sarja: | 74LV |
| asettaa uudelleen: | Asynchronous |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 935301547118 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Bittien lukumäärä Element: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, Gull Wing |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74LV393PW-Q100J |
| Logic Type: | Binary Counter |
| Laajennettu kuvaus: | Counter IC Binary Counter Element 4 Bit Positive Edge 14-TSSOP |
| Suunta: | - |
| Kuvaus: | IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14TSSOP |
| laskentavilkkauden: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LV393PW-Q100J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LV393D-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14SOIC | tiedustelu |
 |
74LV393DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPL 14SSOP | tiedustelu |
 |
74LV393PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINAR RIPPL 14TSSOP | tiedustelu |
|
74LV393PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BIN RIPPLE 14TSSOP | tiedustelu |
|
74LV393D,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPL 14SOIC | tiedustelu |
|
74LV393DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BIN RIPPLE 14SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers