Ostaa 74VCX1632245LBR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74VCX1632245LBR
- Osa numero:
- 74VCX1632245LBR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC BUS TXRX 16BIT DUAL 54-TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15994 Pieces
- Tietolomake:
- 74VCX1632245LBR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74VCX1632245LBR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74VCX1632245LBR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 54-TFBGA (8x5.5) |
| Sarja: | 74VCX |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 54-TFBGA |
| Muut nimet: | 497-2922-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74VCX1632245LBR |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver 54-TFBGA (8x5.5) |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC BUS TXRX 16BIT DUAL 54-TFBGA |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74VCX1632245LBR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74VCX1632245TBR | STMicroelectronics | IC TRANS DUAL 16BIT 42TFBGA | tiedustelu |
 |
74VCX1632245TTR | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16BIT DUAL 48-TSSOP | tiedustelu |
|
74VCX16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | tiedustelu |
 |
74VCX1632245LB | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16-BIT DUAL TFBGA54 | tiedustelu |
|
74VCX16373TTR | STMicroelectronics | IC LATCH 16BIT LV D 48-TSSOP | tiedustelu |
|
74VCX16245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS 16BIT 3.6V 48-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers