Ostaa 78P2351R-IM/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
78P2351R-IM/F
- Osa numero:
- 78P2351R-IM/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13951 Pieces
- Tietolomake:
- 78P2351R-IM/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 78P2351R-IM/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 78P2351R-IM/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-QFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 78P2351R-IM/F |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 56-QFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 78P2351R-IM/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
78P2352-IEL/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | tiedustelu |
|
78P2351-IGT/F | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE UNIT 100LQFP | tiedustelu |
|
78P2351R-IMR/F | Maxim Integrated | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN | tiedustelu |
|
78P2352-IGTR/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | tiedustelu |
|
DS21Q354C1 | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD E1 208MCM BGA | tiedustelu |
|
78P2352-IELR/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | tiedustelu |
|
78P2352-IGT/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | tiedustelu |
 |
CYP15G0402DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
|
78P2351-IGTR/F | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE UNIT 100LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers