Ostaa 80910310 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
80910310
- Osa numero:
- 80910310
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19438 Pieces
- Tietolomake:
- 80910310.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 80910310, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 80910310 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 80910310 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 80910310
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
80910300 | Eaton | FUSE HOLDER | tiedustelu |
 |
LH250302SR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
80910040 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
 |
03450631X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
BK/HKP-1K0420 | Eaton | FUSE HOLDER 250V | tiedustelu |
 |
BK-6009 | MPD (Memory Protection Devices) | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | tiedustelu |
|
80910020 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
80910070 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
80910050 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
80910100 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
04450715Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | tiedustelu |
|
H25100-2COR | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 100A CHASSIS | tiedustelu |
|
80910080 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
HCM-Z-AAGG | Eaton | BUSS FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
80910060 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
80910110 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
80910030 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
0DZC0027Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 500V 25A CHASSIS | tiedustelu |
|
80910010 | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers