Ostaa 80HSPS1616CBRI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
80HSPS1616CBRI
- Osa numero:
- 80HSPS1616CBRI
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19229 Pieces
- Tietolomake:
- 80HSPS1616CBRI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 80HSPS1616CBRI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 80HSPS1616CBRI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 400-FBGA (21x21) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 400-BBGA, FCBGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 80HSPS1616CBRI |
| Laajennettu kuvaus: | IC 400-FBGA (21x21) |
| Kuvaus: | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 80HSPS1616CBRI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
80HSPS1616CHMGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
|
80HSPS1616CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
|
80HSPS1616CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
|
80HSPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | tiedustelu |
|
80HSPS1616CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
|
80HSPS1616CRM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
|
80HSPS1616CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers