Ostaa 80LSW12000M51X83 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
80LSW12000M51X83
- Osa numero:
- 80LSW12000M51X83
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16164 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 80LSW12000M51X83, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 80LSW12000M51X83 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 80LSW12000M51X83 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 80LSW12000M51X83
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
80LSW10000K51X81 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
80LSW56000M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
80LSW47000M77X101 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
80LSW33000M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
80LSW100000ACHU77X171 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
80LSW15000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 80V SCREW | tiedustelu |
|
80LSW15000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
80LSW100000MEFC90X151 | Rubycon | CAP ALUM 100000UF 20% 80V SCREW | tiedustelu |
 |
16ZL120MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
80LSW5600M36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
225TXK450MFH | Illinois Capacitor | CAP ALUM 2.2UF 20% 450V T/H | tiedustelu |
|
80LSW22000MEFC51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 80V SCREW | tiedustelu |
|
80LSW8200M36X73 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
MAL219877689E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
80LSW56000MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 56000UF 20% 80V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers