Ostaa 8619440000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8619440000
- Osa numero:
- 8619440000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- QB 18-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön vapautus / RoHS-vaatimusten mukainen poikkeus
- Saatavana oleva määrä:
- 16761 Pieces
- Tietolomake:
- 8619440000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8619440000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8619440000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Valmistajan osanumero: | 8619440000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | GDT; 8561260000 |
| Kuvaus: | QB 18-4 |
| lisävaruste tyyppi: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8619440000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | tiedustelu |
 |
9-1393249-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KNURL NUT 0.635" | tiedustelu |
 |
8619470000 | Weidmuller | BZ 18 PE | tiedustelu |
 |
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | tiedustelu |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | tiedustelu |
|
8619460000 | Weidmuller | CONN TERM BLK ZVR2 | tiedustelu |
|
8619450000 | Weidmuller | QB 18-6 | tiedustelu |
 |
4404.004 | Schurter Inc. | CBE TZZ41 | tiedustelu |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | tiedustelu |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | tiedustelu |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | tiedustelu |
 |
C1113/40 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers