Ostaa 868-095 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
868-095
- Osa numero:
- 868-095
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- WIRESEAL 14-12GA F/FUSEHLDR BLUE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14672 Pieces
- Tietolomake:
- 868-095.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 868-095, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 868-095 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 868-095-ND 868095 F5795 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 868-095 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; Maxi® |
| Kuvaus: | WIRESEAL 14-12GA F/FUSEHLDR BLUE |
| lisävaruste tyyppi: | Seal, Wire - Splash-Proof |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 868-095
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J-21 | Eaton | FUSE REDUCER | tiedustelu |
 |
0700520.ZXCL | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP LOCK ACS MV 15.5KV | tiedustelu |
|
0SAO1.25Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 1.25A | tiedustelu |
|
FSCVR | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BK/FP-C | Eaton | BUSS FUSE PULLER | tiedustelu |
 |
868-062-000 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V PANEL MNT | tiedustelu |
|
868-900-010RM | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLOCK FOR 868900 | tiedustelu |
|
868-906 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | tiedustelu |
 |
868-096 | Littelfuse Inc. | WIRESEAL 10-8GA F/FUSEHLDR GRAY | tiedustelu |
|
2A1702-18 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | tiedustelu |
|
868-905 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | tiedustelu |
|
PF1-BK | Eaton | FUSE PULLER STANDARD BLACK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers