Ostaa 8870840000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8870840000
- Osa numero:
- 8870840000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- SRC 1 QV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön vapautus / RoHS-vaatimusten mukainen poikkeus
- Saatavana oleva määrä:
- 12620 Pieces
- Tietolomake:
- 8870840000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8870840000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8870840000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 12A |
|---|---|
| Sarja: | SRC |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 8870840000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RCI Series |
| Laajennettu kuvaus: | Jumpers RCI Series |
| Kuvaus: | SRC 1 QV |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8870840000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | tiedustelu |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | tiedustelu |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | tiedustelu |
 |
8870830000 | Weidmuller | RIM-I 1 R 110/230V | tiedustelu |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | tiedustelu |
 |
8870850000 | Weidmuller | CONN JUMPER 12A 23MM | tiedustelu |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | tiedustelu |
 |
HS122 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT | tiedustelu |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | tiedustelu |
|
Y92B-P250 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.36DEGC/W FOR G3PB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers