Ostaa 88P8341BHGI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
88P8341BHGI
- Osa numero:
- 88P8341BHGI
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12085 Pieces
- Tietolomake:
- 1.88P8341BHGI.pdf2.88P8341BHGI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 88P8341BHGI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 88P8341BHGI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 820-TEPBGA-2 (35x35) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 820-BGA |
| Muut nimet: | IDT88P8341BHGI IDT88P8341BHGI-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 88P8341BHGI |
| Laajennettu kuvaus: | IC 820-TEPBGA-2 (35x35) |
| Kuvaus: | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 88P8341BHGI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
|
88P8344BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | tiedustelu |
|
88P8342BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | tiedustelu |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | tiedustelu |
 |
HCS410T/ST | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCOD/TRNSPND 8TSSOP | tiedustelu |
 |
FAN7071TS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LANDING CORRECTION 10SIPH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers