Ostaa 89HPES24T3G2ZBBL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
89HPES24T3G2ZBBL
- Osa numero:
- 89HPES24T3G2ZBBL
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13817 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 89HPES24T3G2ZBBL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 89HPES24T3G2ZBBL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Sarja: | PRECISE™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 676-BBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | IDT89HPES24T3G2ZBBL IDT89HPES24T3G2ZBBL-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 89HPES24T3G2ZBBL |
| liitäntä: | PCI Express |
| Laajennettu kuvaus: | Switch Interfacing Interface 676-FCBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA |
| Sovellukset: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 89HPES24T3G2ZBBL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers