Ostaa 911341 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
911341
- Osa numero:
- 911341
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET 24VDC 10A RED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12867 Pieces
- Tietolomake:
- 911341.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 911341, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 911341 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | RSM 1 |
| Muut nimet: | RSM1/24DPDT |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 911341 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET 24VDC 10A RED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 911341
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1-1393824-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PCB SIZE III | tiedustelu |
 |
911342 | Weidmuller | RSRM 1 24VDC DPDT 10A RELAY | tiedustelu |
 |
SKTDIN00 | Red Lion Controls | DIN RAIL MOUNT 8-PIN OCTAL | tiedustelu |
|
911345 | Weidmuller | RSRM 4 24VDC DPDT 10A SKT | tiedustelu |
|
911344 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V | tiedustelu |
|
911347 | Weidmuller | RSM 8 24VDC DPDT SOCKET | tiedustelu |
|
911346 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V | tiedustelu |
|
911348 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V | tiedustelu |
|
911343 | Weidmuller | RSM 2 24VDC DPDT SOC | tiedustelu |
 |
RSL116082-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116682-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers