Ostaa A1030-2R5155-AP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A1030-2R5155-AP
- Osa numero:
- A1030-2R5155-AP
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 1.5F -20%, +80% 2.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19326 Pieces
- Tietolomake:
- A1030-2R5155-AP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A1030-2R5155-AP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A1030-2R5155-AP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | PowerStor A |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | A1030-2R5155-AP |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.220" (31.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1.5F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 60 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 60 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 1.5F -20%, +80% 2.5V T/H |
| kapasitanssi: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A1030-2R5155-AP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JUWT1226MHD | Nichicon | CAP 22F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
FYD0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
JUWT1475MPD | Nichicon | CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PAS409HR-VE5R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
A1030-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
|
A1030-2R5155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers