Ostaa A2T09VD250NR1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A2T09VD250NR1
- Osa numero:
- A2T09VD250NR1
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TRANS RF LDMOS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13541 Pieces
- Tietolomake:
- A2T09VD250NR1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A2T09VD250NR1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A2T09VD250NR1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 48V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 105V |
| transistori tyyppi: | LDMOS (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | TO-270WB-6A |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 65W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-270-6 Variant, Flat Leads |
| Muut nimet: | 935320819528 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | A2T09VD250NR1 |
| Saada: | 22.5dB |
| Taajuus: | 920MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 48V 1A 920MHz 22.5dB 65W TO-270WB-6A |
| Kuvaus: | IC TRANS RF LDMOS |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A2T09VD250NR1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL8H0514LS-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | tiedustelu |
 |
PTFB183404FV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
A2T09VD300NR1 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | tiedustelu |
 |
MWT-A973 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 | tiedustelu |
 |
BLF6G22-180RN,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | tiedustelu |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | tiedustelu |
 |
BLF640U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT538A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers