Ostaa ACASN1003E1003P1AT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACASN1003E1003P1AT
- Osa numero:
- ACASN1003E1003P1AT
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- RES ARRAY 2 RES 100K OHM 0606
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18293 Pieces
- Tietolomake:
- ACASN1003E1003P1AT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACASN1003E1003P1AT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACASN1003E1003P1AT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.25% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±25ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0606 |
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm) |
| Sarja: | ACA - Precision |
| Resistance (ohmia): | 100k |
| Virta Per Element: | 125mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 0606, Convex |
| Muut nimet: | ACASN-100K/100K-EATDKR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 2 |
| Lukumäärä Pins: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ACASN1003E1003P1AT |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 100k Ohm ±0.25% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±25ppm/°C 0606, Convex |
| Kuvaus: | RES ARRAY 2 RES 100K OHM 0606 |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACASN1003E1003P1AT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers