Ostaa ACGRKM4003-HF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACGRKM4003-HF
- Osa numero:
- ACGRKM4003-HF
- Valmistaja:
- Comchip Technology
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 200V 1A SOD123F
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19913 Pieces
- Tietolomake:
- ACGRKM4003-HF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACGRKM4003-HF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACGRKM4003-HF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 1A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 200V |
| Toimittaja Device Package: | KM/SOD-123F |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOD-123T |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ACGRKM4003-HF |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 200V 1A Surface Mount KM/SOD-123F |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 200V 1A SOD123F |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 200V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 1A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 15pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACGRKM4003-HF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ACGRKM4001-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 50V 1A SOD123F | tiedustelu |
 |
ACGRKM4007-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 1KV 1A SOD123F | tiedustelu |
|
ACGRKM4004-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 400V 1A SOD123F | tiedustelu |
|
ACGRKM4002-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 100V 1A SOD123F | tiedustelu |
|
ACGRKM4005-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 600V 1A SOD123F | tiedustelu |
 |
ACGRKM4006-HF | Comchip Technology | DIODE GEN PURP 800V 1A SOD123F | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers