Ostaa AD594AQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD594AQ
- Osa numero:
- AD594AQ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16178 Pieces
- Tietolomake:
- AD594AQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD594AQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD594AQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5 V ~ ±15 V |
|---|---|
| topologia: | Ice Point Compensation, Overload Detection |
| Toimittaja Device Package: | 14-CDIP |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | External |
| Sensing Lämpötila: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD594AQ |
| toiminto: | Thermocouple Amplifier |
| Laajennettu kuvaus: | Thermocouple Amplifier External Sensor Voltage Output 14-CDIP |
| Kuvaus: | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP |
| tarkkuus: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD594AQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6639AEE+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP | tiedustelu |
 |
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | tiedustelu |
 |
ADT7463ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP FAN-CTRL 24QSOP | tiedustelu |
 |
AD594CQ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP | tiedustelu |
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | tiedustelu |
|
AD594CDZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers