Ostaa AD9963BCPZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD9963BCPZ
- Osa numero:
- AD9963BCPZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12718 Pieces
- Tietolomake:
- AD9963BCPZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD9963BCPZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD9963BCPZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Broadband Front-End |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 72-LFCSP-VQ (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD9963BCPZ |
| Laajennettu kuvaus: | Broadband Front-End IC Wireless Networking 72-LFCSP-VQ (10x10) |
| Kuvaus: | IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP |
| Sovellukset: | Wireless Networking |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD9963BCPZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
AD9961BCPZ | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID 72LFCSP | tiedustelu |
|
AD9963BCPZRL | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP | tiedustelu |
 |
Z8622704PSCR1480 | Zilog | IC TELEVISION CTLR 40DIP | tiedustelu |
 |
ST2100 | STMicroelectronics | IC POWERLINE COMM SOC 373-TFBGA | tiedustelu |
|
AD9969JSTZ | Analog Devices Inc. | IC CONVERTER MXFE SGL 100-LQFP | tiedustelu |
|
AD9960BSTZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID READER/TXRX | tiedustelu |
|
AD9961BCPZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID 72LFCSP | tiedustelu |
|
AD9960BSTZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX MXFE RFID READER 80LQFP | tiedustelu |
 |
TZA1026T/V2,118 | NXP USA Inc. | IC DATA AMPLIFIER 14-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers