Ostaa ADATE305BSVZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADATE305BSVZ
- Osa numero:
- ADATE305BSVZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DCL ATE 250MHZ DUAL 100TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17898 Pieces
- Tietolomake:
- ADATE305BSVZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADATE305BSVZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADATE305BSVZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | DCL |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-TQFP-EP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADATE305BSVZ |
| Laajennettu kuvaus: | DCL IC Automatic Test Equipment 100-TQFP-EP (14x14) |
| Kuvaus: | IC DCL ATE 250MHZ DUAL 100TQFP |
| Sovellukset: | Automatic Test Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADATE305BSVZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADATE207BBPZ | Analog Devices Inc. | IC TIMING FORMATTER QUAD 256BGA | tiedustelu |
 |
ADATE302-02BBCZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 500MHZ DUAL 84CSBGA | tiedustelu |
 |
ADATE320KCPZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 1200MHZ DUAL | tiedustelu |
 |
ADATE306BBCZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE CSBGA | tiedustelu |
 |
ADATE302-02BSVZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 500MHZ DUAL 100TQFP | tiedustelu |
 |
XCMECH-FG456 | Xilinx Inc. | FG456 MECHANICAL SAMPLE | tiedustelu |
 |
ADATE206BSVZ | Analog Devices Inc. | IC DCL DUAL 500MHZ ATE 100TQFP | tiedustelu |
|
ADATE304BBCZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 200MHZ DUAL 84CSBGA | tiedustelu |
|
ADATE320-1KCPZ | Analog Devices Inc. | 1200MHZ DUAL INTEGRATED DRIVER | tiedustelu |
|
ADATE205BSVZ | Analog Devices Inc. | IC DCL DUAL 250MHZ ATE 100TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers