Ostaa ADC1147Q200EF-C28 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADC1147Q200EF-C28
- Osa numero:
- ADC1147Q200EF-C28
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15580 Pieces
- Tietolomake:
- ADC1147Q200EF-C28.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADC1147Q200EF-C28, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADC1147Q200EF-C28 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | IDTADC1147Q200EF-C28 IDTADC1147Q200EF-C28-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADC1147Q200EF-C28 |
| Laajennettu kuvaus: | it |
| Kuvaus: | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADC1147Q200EF-C28
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADC1147Q200EF-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FPGA | tiedustelu |
 |
ADC1112D125HN-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 64HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1147Q200EF-C2 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA | tiedustelu |
|
ADC1112D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1113D125HN/C1,5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | ADC 11BIT DUAL 125MSPS 56HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1112D125HN/C1,5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1113D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | ADC 11BIT DUAL 125MSPS 56HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1113S125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 1CH 125MSPS 32HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1113D125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 56HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers