Ostaa ADC1207S080HW/C1:1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADC1207S080HW/C1:1
- Osa numero:
- ADC1207S080HW/C1:1
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC ADC 12BIT 80MHZ SGL 48-HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16876 Pieces
- Tietolomake:
- ADC1207S080HW/C1:1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADC1207S080HW/C1:1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADC1207S080HW/C1:1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 5V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 5V |
| Toimittaja Device Package: | 48-HTQFP |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 80M |
| Viite Tyyppi: | Internal |
| Suhde - S / H: ADC: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-TQFP Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Tulojen määrä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 12 |
| A / D-muuntimien määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADC1207S080HW/C1:1 |
| Syötetyyppi: | Differential |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 12 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 48-HTQFP |
| Kuvaus: | IC ADC 12BIT 80MHZ SGL 48-HTQFP |
| data Interface: | Parallel |
| kokoonpano: | S/H-ADC |
| Arkkitehtuuri: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADC1207S080HW/C1:1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADC1210S065HN/C1,5 | NXP USA Inc. | ADC 12BIT SPI 65MSPS 40HVQFN | tiedustelu |
 |
ADC1207S080HW/C1:5 | NXP USA Inc. | IC ADC 12BIT PAR 80MHZ 48-HTQFP | tiedustelu |
|
ADC1207S080HW/C1,1 | NXP USA Inc. | IC ADC 12BIT PAR 80MHZ 48-HTQFP | tiedustelu |
|
ADC1210S080HN/C1:5 | NXP USA Inc. | ADC 12BIT SPI 80MSPS 40HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1207S080HW/C1,5 | NXP USA Inc. | IC ADC 12BIT 80MHZ SGL 48-HTQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers