Ostaa ADC1411S125HN/C1:5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADC1411S125HN/C1:5
- Osa numero:
- ADC1411S125HN/C1:5
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC ADC 125MHZ 32HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13476 Pieces
- Tietolomake:
- ADC1411S125HN/C1:5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADC1411S125HN/C1:5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADC1411S125HN/C1:5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 935287309551 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADC1411S125HN/C1:5 |
| Laajennettu kuvaus: | Bit Analog to Digital Converter Input |
| Kuvaus: | IC ADC 125MHZ 32HVQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADC1411S125HN/C1:5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADC1415S105HN/C1,5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT SGL 105MSPS 40HVQFN | tiedustelu |
 |
ADC1412D105HN/C1,5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT SPI 105MSPS 64HVQFN | tiedustelu |
 |
MAX1245ACPP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT SERIAL 20-DIP | tiedustelu |
 |
ADC1413D125HN/C1,5 | NXP USA Inc. | IC ADC 14BIT SRL/SPI 56HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1412D125HN/C1:5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1415S080HN/C1,5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT SGL 80MSPS 40HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1413D080HN/C1,5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT DUAL 80MSPS 56HVQFN | tiedustelu |
 |
LTC2368IDE-24#TRPBF | Linear Technology | IC ADC 24BIT 1MSPS SPI 16DFN | tiedustelu |
 |
ADC1410S105HN/C1:5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT SGL 105MSPS 40HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1413D105HN/C1:5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT DUAL 105MSPS 56HVQFN | tiedustelu |
|
ADC1415S065HN/C1,5 | NXP USA Inc. | ADC 14BIT SGL 65MSPS 40HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers