Ostaa ADC1413D080HN/C1:5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADC1413D080HN/C1:5
- Osa numero:
- ADC1413D080HN/C1:5
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- ADC 14BIT DUAL 80MSPS 56HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19508 Pieces
- Tietolomake:
- ADC1413D080HN/C1:5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADC1413D080HN/C1:5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADC1413D080HN/C1:5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.85 V ~ 3.4 V |
| Toimittaja Device Package: | 56-VFQFPN (8x8) |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 80M |
| Viite Tyyppi: | External, Internal |
| Suhde - S / H: ADC: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935289079518 ADC1413D080HN/C1/5 ADC1413D080HN/C1/5-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Tulojen määrä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 14 |
| A / D-muuntimien määrä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADC1413D080HN/C1:5 |
| Syötetyyppi: | Differential, Single Ended |
| ominaisuudet: | Simultaneous Sampling |
| Laajennettu kuvaus: | 14 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 2 Pipelined 56-VFQFPN (8x8) |
| Kuvaus: | ADC 14BIT DUAL 80MSPS 56HVQFN |
| data Interface: | JESD204A |
| kokoonpano: | S/H-ADC |
| Arkkitehtuuri: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADC1413D080HN/C1:5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers