Ostaa ADCMP572BCPZ-RL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADCMP572BCPZ-RL7
- Osa numero:
- ADCMP572BCPZ-RL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR CML 3.3-5V 16LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19153 Pieces
- Tietolomake:
- ADCMP572BCPZ-RL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADCMP572BCPZ-RL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADCMP572BCPZ-RL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 3.1 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 2mV @ 3.3V |
| Tyyppi: | with Latch |
| Toimittaja Device Package: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | 0.165ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| lähtö Tyyppi: | CML, Complementary |
| Muut nimet: | ADCMP572BCPZ-RL7-ND ADCMP572BCPZ-RL7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADCMP572BCPZ-RL7 |
| hystereesi: | ±1mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator with Latch CML, Complementary 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR CML 3.3-5V 16LFCSP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 52mA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 20mA |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 25µA @ 3.3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 65dB CMRR, 74dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADCMP572BCPZ-RL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers