Ostaa ADCMP581BCPZ-RL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADCMP581BCPZ-RL7
- Osa numero:
- ADCMP581BCPZ-RL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR ECL UFAST 16-LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16273 Pieces
- Tietolomake:
- ADCMP581BCPZ-RL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADCMP581BCPZ-RL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADCMP581BCPZ-RL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 10mV @ ±5V |
| Tyyppi: | with Latch |
| Toimittaja Device Package: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | 0.18ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| lähtö Tyyppi: | Complementary, ECL |
| Muut nimet: | ADCMP581BCPZ-RL7-ND ADCMP581BCPZ-RL7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADCMP581BCPZ-RL7 |
| hystereesi: | 1mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator with Latch Complementary, ECL 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR ECL UFAST 16-LFCSP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 8mA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 44mA @ 5V |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 30µA @ ±5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 60dB CMRR, 75dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADCMP581BCPZ-RL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers