Ostaa ADDAC80D-CBI-V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADDAC80D-CBI-V
- Osa numero:
- ADDAC80D-CBI-V
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DAC 12BIT PARALLEL 24-CDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14466 Pieces
- Tietolomake:
- ADDAC80D-CBI-V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADDAC80D-CBI-V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADDAC80D-CBI-V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 24-CDIP Side Brazed |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADDAC80D-CBI-V |
| Laajennettu kuvaus: | Bit Digital to Analog Converter 24-CDIP Side Brazed |
| Kuvaus: | IC DAC 12BIT PARALLEL 24-CDIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADDAC80D-CBI-V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9740ARZRL | Analog Devices Inc. | IC DAC 10BIT 210MSPS 28-SOIC | tiedustelu |
 |
ADDAC80-CBI-V | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT PARALLEL 24-CDIP | tiedustelu |
|
ADDAC80-CCD-V | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT PARALLEL 24-CDIP | tiedustelu |
|
ADDAC85D-CBI-V | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT PARALLEL 24-CDIP | tiedustelu |
 |
ADDAC80N-CBI-V | Analog Devices Inc. | IC DAC 12-BIT BINARY MONO 24-DIP | tiedustelu |
|
ADDAC87CBI-V | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT PARALLEL 24-CDIP | tiedustelu |
|
ADDAC80NZ-CBI-V | Analog Devices Inc. | IC DAC 12-BIT BINARY MONO 24-DIP | tiedustelu |
|
ADDAC87D-CBI-V/883 | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT 24CDIP | tiedustelu |
 |
DAC1203D160HW/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DAC 12BIT 160MSPS 80-HTQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers