Ostaa ADG608TRU-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG608TRU-REEL7
- Osa numero:
- ADG608TRU-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18972 Pieces
- Tietolomake:
- ADG608TRU-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG608TRU-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG608TRU-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±5V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 75ns, 45ns |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | ADG608TRU-REEL7-ND ADG608TRU-REEL7TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 30 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADG608TRU-REEL7 |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Circuit IC Switch 8:1 30 Ohm 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 500pA |
| ylikuuluminen: | -85dB @ 100kHz |
| Lataa injektio: | 6pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 5 Ohm (Max) |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 9pF, 40pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG608TRU-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers