Ostaa ADG759BCPZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG759BCPZ-REEL
- Osa numero:
- ADG759BCPZ-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16950 Pieces
- Tietolomake:
- ADG759BCPZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG759BCPZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG759BCPZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±2.5V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 14ns, 8ns (Typ) |
| Vaihtokytkentä: | SP4T |
| Toimittaja Device Package: | 20-LFCSP-WQ (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 4.5 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 4:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADG759BCPZ-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | 2 Circuit IC Switch 4:1 4.5 Ohm 20-LFCSP-WQ (4x4) |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 100pA |
| ylikuuluminen: | -80dB @ 1MHz |
| Lataa injektio: | 3pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | - |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 13pF, 42pF |
| 3dB kaistanleveys: | 55MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG759BCPZ-REEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers