Ostaa ADN2530YCPZ-R2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADN2530YCPZ-R2
- Osa numero:
- ADN2530YCPZ-R2
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14156 Pieces
- Tietolomake:
- ADN2530YCPZ-R2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADN2530YCPZ-R2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADN2530YCPZ-R2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADN2530YCPZ-R2 |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC Channel |
| Kuvaus: | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADN2530YCPZ-R2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADN2525ACPZ-R2 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 10.7GBPS 16LFCSP | tiedustelu |
|
ADN2530YCPZ-WP | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | tiedustelu |
|
ADN2530YCPZ-500R7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRVR 11.3GPBS 16LFCSP | tiedustelu |
|
ONET1151LRGET | Texas Instruments | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 24VQFN | tiedustelu |
|
ADN2525ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 10.7GBPS 16LFCSP | tiedustelu |
 |
T0816-PEQG | Microchip Technology | IC LASER DVR 3CH W/OSC 16QFN | tiedustelu |
|
ADN2531ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | tiedustelu |
 |
AD9665ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRVR 4CHAN 5.5V 32LFCSP | tiedustelu |
|
ADN2526ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | tiedustelu |
 |
MAX3600CTL+ | Maxim Integrated | IC LASER DVR PROJECTOR 40TQFN | tiedustelu |
|
ADN2526XCPZ | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | tiedustelu |
|
ADN2526ACPZ | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers