Ostaa ADT7462ACPZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADT7462ACPZ-REEL
- Osa numero:
- ADT7462ACPZ-REEL
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC TEMP/VOLT MONITOR 32-LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15983 Pieces
- Tietolomake:
- ADT7462ACPZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADT7462ACPZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADT7462ACPZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| lähtö Tyyppi: | SMBus |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | ADT7462ACPZ-REEL-ND ADT7462ACPZ-REELOSTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADT7462ACPZ-REEL |
| toiminto: | Fan Control, Temp Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor SMBus Output 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Kuvaus: | IC TEMP/VOLT MONITOR 32-LFCSP |
| tarkkuus: | ±4°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADT7462ACPZ-REEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers