Ostaa AK4456VN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK4456VN
- Osa numero:
- AK4456VN
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DAC 32BIT 768KHZ 6CH 48QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19306 Pieces
- Tietolomake:
- AK4456VN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK4456VN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK4456VN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Analog and Digital |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | DAC, Audio |
| Toimittaja Device Package: | 48-QFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 768k |
| Resolution (Bits): | 32 b |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 974-1081-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AK4456VN |
| Laajennettu kuvaus: | DAC, Audio 32 bit 768k DSD, I²S 48-QFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC DAC 32BIT 768KHZ 6CH 48QFN |
| data Interface: | DSD, I²S |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK4456VN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CS5372-BSZ | Cirrus Logic Inc. | IC MODULATOR LP/HP 2CH 24-SSOP | tiedustelu |
 |
AK4452VN | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 32BIT 768KHZ 2CH 32QFN | tiedustelu |
 |
AD7891AP-1 | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 44-PLCC | tiedustelu |
 |
AK4458VN | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 32BIT 768KHZ 8CH 48QFN | tiedustelu |
 |
MAX186CEWP | Maxim Integrated | IC DAS 8CH 12BIT T/H LP 20-SOIC | tiedustelu |
|
AK4454VN | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 32BIT 768KHZ 4CH 32QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers