Ostaa ALS70C274NF040 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS70C274NF040
- Osa numero:
- ALS70C274NF040
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19095 Pieces
- Tietolomake:
- ALS70C274NF040.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS70C274NF040, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS70C274NF040 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS70C274NF040 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS70C274NF040
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70C274NJ040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS70C273NW200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 27000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70C274QW063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70C274QC025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS70C272QC500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 500V | tiedustelu |
|
ALS70C274NT063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70C204NW063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 200000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70C272MF550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 550V | tiedustelu |
|
ALS70C243NS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 24000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70C273QW250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 27000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70C272LM550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 550V | tiedustelu |
|
ALS70C223NP200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 22000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70C273NT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 27000UF 250V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers