Ostaa ALS70H123QM350 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS70H123QM350
- Osa numero:
- ALS70H123QM350
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 12000UF 350V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18399 Pieces
- Tietolomake:
- ALS70H123QM350.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS70H123QM350, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS70H123QM350 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS70H123QM350 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 350V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS70H123QM350
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70H113QS550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 11000UF 550V | tiedustelu |
|
ALS70H123LM200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70H123QS500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 500V | tiedustelu |
|
ALS70H123NT450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 450V | tiedustelu |
|
ALS70H123QP400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 400V | tiedustelu |
|
ALS70H184KF025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 180000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS70H123MF200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70H122KE550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1200UF 550V | tiedustelu |
|
ALS70H122DF450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1200UF 450V | tiedustelu |
|
ALS70H122DA200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1200UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70H123NS450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 12000UF 450V | tiedustelu |
|
ALS70H122DB250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1200UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70H184LM040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 180000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS70H125QS025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 1200000UF 25V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers