Ostaa ALS71A471DB500 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS71A471DB500
- Osa numero:
- ALS71A471DB500
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 470UF 500V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13044 Pieces
- Tietolomake:
- ALS71A471DB500.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS71A471DB500, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS71A471DB500 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS71A471DB500 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 470UF 500V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS71A471DB500
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS71A472QH550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4700UF 550V | tiedustelu |
|
ALS71A474NJ025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 470000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS71A473QS200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 47000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS71A472KE200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4700UF 200V | tiedustelu |
|
ALS71A472NF500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4700UF 500V | tiedustelu |
|
ALS71A432QC400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4300UF 400V | tiedustelu |
|
ALS71A473QT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 47000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS71A434NW040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 430000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS71A474NF025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 470000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS71A432DB100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4300UF 100V | tiedustelu |
|
ALS71A474QP040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 470000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS71A432LM450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4300UF 450V | tiedustelu |
|
ALS71A432NJ550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4300UF 550V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers